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Xiaomi 18 Fold में होगी चीन की नई LPDDR6 मेमोरी चिप
ABP News2h
THE BRIEF
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Xiaomi अपने आगामी फोल्डेबल फोन 'Xiaomi 18 Fold' में चीन की कंपनी CXMT द्वारा निर्मित नई LPDDR6 DRAM चिप का उपयोग करेगी, जो सितंबर 2026 में लॉन्च होगा।
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यह चिप 113.8GB/s तक की मेमोरी स्पीड प्रदान करती है और इसमें 3nm XRING O3 प्रोसेसर का सपोर्ट दिया गया है, जिसने AnTuTu पर 52.2 लाख का स्कोर हासिल किया है।
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नया G2-Ultra NX GPU पुराने मॉडल की तुलना में 85 फीसदी बेहतर ग्राफिक्स परफॉर्मेंस देने का दावा करता है, जिससे यह कंपनी का अब तक का सबसे शक्तिशाली फोल्डेबल डिवाइस बन सकता है।